- Моторы Mitsubishi, автоматическая коробка ZF... (1889)
- Представлены телевизоры SQD-Mini LED — одни... (2159)
- Nvidia наблюдает высокий спрос на H200 в... (1854)
- Он может готовить, убирать, стирать и... (2016)
- Это Moto Razr Fold. Появились первые... (1776)
- Honor Power 2 с аккумулятором на 10 080 мА·ч... (2201)
- Квадрокамера и нестандартный форм-фактор.... (2510)
- Кадрокамера и нестандартный форм-фактор.... (2793)
- Дженсен Хуанг показал ускорители Rubin на... (1934)
- Глава Nvidia показал на CES 2026 образцы... (2184)
- «Apple без труда изменит правила игры».... (1938)
- Такой экран ожидается в iPhone Fold и... (1908)
- Intel представила мобильные 18-ангстремные... (1942)
- Intel представила мобильные 18-ангстремные... (2331)
- MSI официально представила GeForce RTX 5090... (2293)
- AMD представила Ryzen 7 9850X3D: «самый... (1998)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...