- В 3,5 раза быстрее Intel Core Ultra:... (1977)
- Gemini для Google TV научится настраивать... (1861)
- Новая статья: Итоги 2025 года: носимые... (1973)
- Астрономы в ОАЭ впервые зафиксировали с... (2126)
- Учёные впервые построили карты границы между... (1809)
- Древнейшее скопление галактик оказалось... (1889)
- Астронавты NASA проведут первые выходы в... (2028)
- TCL представила телевизор X11L с подсветкой... (1977)
- Интерфейс браузера Microsot Edge начали... (1943)
- Спустя семь лет после релиза для культовой... (1915)
- Asus показала флагманскую GeForce RTX 5090... (2148)
- Sandisk похоронила марки WD_Black и WD... (1918)
- Thermaltake представила ретро-корпуса с... (2184)
- «Выглядит чертовски хорошо»: фанаты остались... (1999)
- HD-экран и одна камера за 215 долларов, но... (2174)
- Qualcomm представила Snapdragon X2 Plus —... (2202)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...