- Thermaltake представила ретро-корпуса с... (2189)
- «Выглядит чертовски хорошо»: фанаты остались... (2001)
- HD-экран и одна камера за 215 долларов, но... (2176)
- Qualcomm представила Snapdragon X2 Plus —... (2206)
- Плоский ПК с RTX Pro 6000 Blackwell. Digital... (2192)
- Это почти как эталонная RTX 5090 FE, только... (2060)
- Если хочется смартфон с необычным экраном.... (2154)
- Очень тонкий магнитный «павербанк». Baseus... (2237)
- 10 000 мАч в корпусе размером с футляр для... (2023)
- Samsung готовит Portable SSD P9 — первый в... (1955)
- Моддер показал вырезанную сюжетную главу... (2339)
- Японский седан по цене Lada: в России сильно... (2244)
- Anthropic купит сотни тысяч ИИ-ускорителей... (2332)
- Anthropic купить сотни тысяч ИИ-ускорителей... (2112)
- Квартальная выручка Foxconn взлетела ещё на... (2075)
- Прощаемся с SSD WD_Black и WD Blue. Sandisk... (2239)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...