- Американская икона с V8: в России продают... (1738)
- Citroen C5 X и Peugeot 5008 подорожали в... (1635)
- Хакеры опять взломали Rainbow Six Siege и... (1882)
- Брат-близнец Geely Tugella. В России подняли... (2724)
- Новейший Honor Win с аккумулятором 10 000... (2385)
- Бюджетный монстр автономности: Oppo A6s... (2113)
- Самый быстрый в мире поезд CR450 пройдёт... (1682)
- Belkin представила адаптер, превращающий... (1785)
- В Wildberries запускают фирменные отели на... (2441)
- Hisense создала телевизор RGB-X Mini LED с... (2270)
- Более 500 л.с. под капотом. Уникальная... (1687)
- 15 моделей смартфонов Xiaomi, Redmi и Poco... (1948)
- MSI создала самую быструю GeForce RTX 5090 —... (2209)
- В России продают редкий кабриолет... (2652)
- Пиксель-арт теперь в 3D: SwitchBot... (1682)
- Представлен совершенно новый Mercedes-Benz... (2487)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...