- Samsung показала загадочные устройства в... (2409)
- «Одновременно и Pro, и Air». Новый смартфон... (2399)
- Первые подробности о Samsung Galaxy S27... (2343)
- Kia массово регистрирует новые патенты в... (2930)
- Steam начал 2026 год с нового рекорда... (1836)
- Совершенно новый Mitsubishi Xforce готов к... (2309)
- Mercedes-Benz улучшит легендарный... (2257)
- Toyota готовит новый Land Cruiser 300,... (1957)
- Nvidia собирается возобновить производство... (2220)
- КамАЗ собрал первый 90-тонный тягач нового... (2263)
- Первый в мире смартфон с камерой на подвесе.... (1659)
- Представлен самый яркий OLED-телевизор LG.... (1848)
- MediaTek хочет заниматься не только... (1997)
- 160-ваттная док-станция «15 в 1» с кучей... (2034)
- Робот, который складывает бельё и моет... (2704)
- Чудовище в разгоне. Ещё не представленная... (2785)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...