- Технологии орбитальной станции Haven... (1553)
- Чипы для PlayStation 6 и Xbox Helix... (1564)
- Google выпустила ИИ-модели для синтеза речи... (2404)
- Ramses «ожил» на сборочной площадке: ESA и... (1569)
- Intel готовит два новых процессора линейки... (1561)
- Внутри корпуса этого ПК «растёт» сакура,... (1730)
- «Хаббл» совершил 200 000-й виток вокруг... (1499)
- Новый геймплейный трейлер подтвердил дату... (1359)
- 14 пусков Ariane 6 в год нужны Европе к... (1369)
- YouTube запустит новые ИИ-функции для... (2223)
- YouTube представил «Пользовательские ленты»... (1419)
- Хорватия подписала «Соглашения Артемиды» и... (1272)
- Artemis III отстаёт на 90 дней: NASA рискует... (1287)
- 10 000 мА·ч в смартфоне: в России стартовали... (1423)
- Logitech представила G Pro X3 Superstrike —... (1527)
- Logitech представила клавиатуру G Pro X2... (1667)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...