- Asus готовит ноутбук ProArt GoPro Edition. У... (1048)
- Новый турбодизель, больше крутящего момента... (891)
- Кооперативный хит RV There Yet? достиг новой... (927)
- 10 000 мАч в тонком корпусе, защита IP69K,... (963)
- «Tesla сделала ставку на беспорядок — и... (1193)
- Действительно 10 000 мАч. Honor подтвердила,... (1006)
- Надпись новой компании Илона Маска Macrohard... (1066)
- Историческое событие: Lada Iskra вошла в... (1146)
- Редкое купе Mercedes-Benz W111 выставили на... (860)
- «Без LOFIC флагманский камерофон не может... (1149)
- «Яндекс Переводчика» прокачали с помощью ИИ... (1030)
- Чемпион ночной съёмки нового поколения.... (951)
- Десятки смартфонов Huawei получат новейшую... (896)
- Предновогоднего ралли не будет: авторынок... (1363)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP69, фирменная... (975)
- Робот Tesla Optimus освоил новую профессию.... (1145)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...