- Дрон Amazon перерезал линию связи в Техасе —... (1203)
- Злополучный Boeing Starliner снова начнёт... (1053)
- YouTube исправит «предложку» — тестируется... (1517)
- Скандального ИИ-медвежонка отучили говорить... (1677)
- Осканадалившегося ИИ-медвежонка отучили... (988)
- OpenAI, Perplexity и Microsoft представили к... (1817)
- В России подорожал нелегальный «пробив»... (1037)
- Широкий ассортимент, эксклюзивы и выгодные... (1674)
- В Южной Корее начали продавать съедобные... (1585)
- Человечество впервые «увидело» тёмную... (2513)
- Защищённые смартфоны OSCAL TANK 1, Pilot 3 и... (1358)
- SoftBank завершила поглощение разработчика... (1123)
- Представлены флагманы Poco F8 Pro и F8 Ultra... (1307)
- Последний эпизод The Long Dark не выйдет в... (1389)
- Удалять приложения Windows 11 станет... (1565)
- Qualcomm представила заторможенный... (1169)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...