- ИИ угрожает миллионам рабочих мест уже... (1662)
- Паспорт и СНИЛС под рукой: в отечественном... (2209)
- Спасёт ли новый чип Huawei новый техпроцесс?... (1692)
- Провал iPhone Air меняет планы конкурентов.... (1791)
- AliExpress: самые популярные неубиваемые... (1137)
- В стиле ёлочки и не только: в России... (1311)
- ИИ и «Айран» в ядре 6G: Samsung и SKT... (1490)
- Необходимое зло: Ubisoft объяснила, зачем... (1341)
- Paradox взяла на себя вину за провал... (1278)
- Kirin 9030 против 9030 Pro: в чём реальная... (2904)
- Nvidia решила избавиться от рисков и теперь... (1367)
- Toyota Camry, Haval Jolion и Kia Rio:... (1161)
- Intel всё же раздумывает над выпуском... (1529)
- Охват HyperOS 3 расширяется: Poco... (2036)
- «Союз МС-28» на ракете Союз-2.1а» ушел в... (1802)
- Большой и экономичный кроссовер готов к... (1194)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...