- Новый Hyundai Tucson станет «кирпичом на... (1189)
- Новая статья: The Outer Worlds 2 — галактика... (1498)
- Hyundai показала, как выглядит свобода.... (1187)
- Популярный седан Kia K5 оказался проблемным:... (1105)
- Премиум-бренд Hyundai представил роскошный... (1647)
- Обнаружены кандидаты в самые первые звёзды... (1525)
- Гуманоидные роботы стартапа Figure AI могут... (1347)
- Intel действительно смогла создать... (1137)
- Rocket Lab выполнила 18-й успешный запуск в... (1476)
- Изотопный анализ раскрыл происхождение Тейи:... (1167)
- Это уникальный ноутбук с дискретным NPU... (1498)
- Земной мох девять месяцев провёл в открытом... (1099)
- С борта МКС сняли кометы Lemmon и SWAN на... (1568)
- Индия на пути к своей многоразовой ракете, в... (1474)
- Ракета Falcon 9 вывела на орбиту очередную... (1066)
- 16-дюймовый экран, 12-ядерный APU AMD и... (1046)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...