- Mini, который окажется быстрее Ultra.... (1827)
- У Huawei появился премиальный бестселлер:... (1055)
- Новые флагманские смартфоны с активным... (1215)
- Водонепроницаемые смартфоны на Snapdragon 8... (1077)
- Китайский УАЗик получил новый кузов:... (1088)
- Можно было бы выпускать и больше: линия по... (1271)
- АвтоВАЗ признал низкий спрос на Lada Aura.... (1573)
- Японский «заменитель TSMC» получит от... (976)
- В ближайшие пару лет власти Японии поддержат... (887)
- Чем Lada Iskra отличается от Vesta: АвтоВАЗ... (1474)
- Аналог Toyota Alphard с 2,0-литровым мотором... (1128)
- Конец эпохи: SpaceX демонтировала... (893)
- Хуангу пришлось оправдываться, что инвесторы... (1301)
- Глава Nvidia признался сотрудникам, что... (889)
- Рынок не поверил Хуангу: акции бигтехов... (1354)
- Отрицание пузыря основателем Nvidia не... (879)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...