- Большой и яркий 12-дюмовый экран 2.8К. Oppo... (1246)
- ИИ учтёт погоду и пробки: в «Яндекс Go»... (1385)
- Больше эти ПК Corsair не будут «убивать»... (1392)
- «Билайн» присоединяется к «фрод-рулетке»:... (1468)
- Вот как производители могут решать вопрос... (1165)
- Samsung будет поставлять 60-70% всей памяти... (1338)
- Аккумулятор емкостью 9000 мАч, дисплей с... (1089)
- 6000 мАч, 100 Вт, тонкий корпус, защита IP65... (1403)
- Яндекс перезапустил «Телемост»: работает как... (1309)
- Будущие космические миссии, включая полёты к... (1541)
- Новое поколение лидера класса. В Китае... (1174)
- Германия очень сильно пострадала от действий... (1208)
- Когда-то HTC делала отличные флагманские... (1293)
- 120 Гц, AMOLED, до 7000 мА·ч, IP69, 80 Вт: в... (1290)
- Энергосистема Белоруссии совсем не готова к... (1527)
- В России уже можно заказать совершенно новый... (1639)
Компания Google запустила навигацию внутри общественных помещений
Дата: 2021-03-31 22:14
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Huawei P50 выйдет в срок. Так обещает Huawei
Вчера компания Huawei опубликовала отчет за 2020 год, сообщив, что выручка от продаж составила 136,7 млрд долларов, что на 3,8% больше, чем в предыдущем году, а чистая прибыль достигла 9,9 млрд долларов, превысив прошлогодний результат на 3,2%. На пресс-конференции представителей СМИ интересовало будущее подразделения мобильных телефонов Huawei. Заместитель председателя Huawei...
Xiaomi Mi 11 Lite стал первым серийно выпускаемым 5G-смартфоном с корпусом из магниевого сплава
На весенней конференции компания Xiaomi представила ряд новых смартфонов, среди которых Xiaomi Mi 11 Lite (или Xiaomi Mi 11 Youth Edition в Китае) стал самым лёгким и тонким мобильным телефоном Xiaomi в истории с толщиной корпуса всего 6,81 мм и массой 159 г. Поставщиком корпуса для этого смартфона выступает компания BYD Electronics, которая впервые использовала магниевый...
Глава Cisco призвал смириться с тем, что дефицит чипов растянется на два года
Новый генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) недавно заявил, что дефицит полупроводниковых компонентов продлится ещё пару лет, но сделал это в контексте сроков строительства новых предприятий компании. Эту точку зрения разделяют и те разработчики оборудования, которые от производственных мощностей Intel напрямую не зависят — например, Cisco. Источник...
Твердотельные накопители ZADAK TWSG3 оснащены графеновым радиатором
Компания ZADAK анонсировала твердотельные накопители TWSG3 типоразмера М.2 2280: новинки могут устанавливаться в настольные и портативные компьютеры. Продажи решений начнутся в ближайшее время. В основу устройств положены микрочипы флеш-памяти 3D TLC: технология предполагает хранение трёх бит информации в одной ячейке. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 3.0 x4...