- В Steam неожиданно открылись предзаказы... (5142)
- Apple, но не совсем. Представлены... (5550)
- Астрономы раскрыли тайну рождения... (5780)
- Tomb Raider: Definitive Edition, Brothers: A... (5581)
- Nokia строит лунную 4G сеть для будущих... (5591)
- Бывший сотрудник Rockstar раскрыл секрет... (5963)
- Первый ноутбук на SoC Snapdragon X и с... (5899)
- Самая милая GeForce RTX 4060? ASL... (5956)
- Samsung Galaxy S22, Galaxy S22 Plus и Galaxy... (5884)
- Интегрированный кабель USB-C и 20 000 мА·ч... (5695)
- Представлена Toyota Crown 2025 — с... (5712)
- MSI выпустила 27-дюймовый игровой монитор... (5667)
- I*******m начнёт продвигать оригинальный... (5862)
- Microsoft поделилась первыми подробностями... (5789)
- Еженедельный чарт Steam: Manor Lords... (5610)
- Системы экстренного автоторможения станут... (5790)
Зачем AMD перевернула чиплеты в своих процессорах? Именно так компания добавила им дополнительную кэш-память
Дата: 2021-06-11 16:50
Компания AMD раскрыла немного технических подробностей о технологии 3D V-Cache, посредством которой существующим процессорам можно добавить большой объём кэш-памяти.
Напомним, AMD уже показала изменённый таким образом Ryzen 9 5900X, а в продаже процессоры с 3D V-Cache появятся либо в конце текущего года, либо в начале следующего.
Итак, разработка AMD основана на технологии упаковки TSMC SoIC, которая и делает возможным подобное расширение кристаллов по вертикальной оси. При этом для соединения кристаллов между собой используются не микровыступы, как предполагалось ранее, а технология TSV (Through Silicon Vias), которую IBM представила ещё в 2007 году. Она позволяет размещать компоненты чипов очень близко друг к другу.
Правда, для реализации всех этих технологий AMD пришлось буквально перевернуть процессорные чиплеты вверх ногами и удалить часть кремния (AMD говорит об удалении 95% толщины кристалла). Лишь после этого на верхнюю часть чиплета, которая ранее была нижней, крепится микросхема SRAM, выступающая в роли расширителя кэш-памяти.
Такое решение позволяет значительно уменьшить расстояние между дополнительным кэшем и чиплетом. Если точнее, оно в 1000 раз меньше, чем если бы кэш добавляли не сверху, а сбоку основного чипа. Это, в свою очередь, позволило снизить энергопотребление, температуру и задержки.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Производительность первого люксембургского суперкомпьютера MeluXina обеспечит ему попадание в число 50 лучших суперкомпьютеров мира
На этой неделе в эксплуатацию был официально передан первый люксембургский суперкомпьютер MeluXina. Производительность этого суперкомпьютера превышает 10 PFLOPS, что обеспечит ему попадание в число 50 наиболее производительных суперкомпьютеров мира. В Европейском союзе это восьмая система такого уровня. Технические характеристики источник не приводит, ограничиваясь...
Полмиллиона смартфонов за два месяца. Realme GT Neo оказался очень популярным в Китае
Realme сегодня поделилась статистическими подробностями о продажах смартфона Realme GT Neo. Эту модель, напомним, представили в самом конце марта, продажи начались в апреле, а к нынешнему моменту продано свыше полумиллиона смартфонов. Это очень хороший показатель даже для огромного китайского рынка. Залог успеха Realme GT Neo – это, конечно же, баланс цены и характеристик....
Практически полноценная iOS 4 внутри современного iPhone без всяких перепрошивок. Представлено приложение OldOS
18-летний разработчик с псевдонимом Zane создал приложение, которое понравится пользователям iPhone, скучающим за старыми версиями iOS. Называется приложение OldOS, и фактически оно позволяет запустить iOS 4 внутри современной iOS. Само собой, речь идёт всё же о приложении, а не об операционной системе внутри операционной системы, но воссоздано действительно почти всё. ...
E3 2021: полное расписание выставки
На носу — вернувшаяся после незапланированного перерыва главная игровая выставка года. Для удобства редакция 3DNews собрала расписание всех презентаций в одном