- Названы самые популярные китайские... (5560)
- Владельцы целых 3 млн Honda Accord и Honda... (3791)
- Suzuki Ertiga подешевел в... (3695)
- Пользователи Samsung, особенно серии Galaxy... (3980)
- Комфортом тут и не пахнет, вместо заднего... (5363)
- Названы неубиваемые машины, которые... (5612)
- Как Rolls-Royce: задние двери у большого... (6741)
- Toyota Camry 2025 поступила в продажу в США.... (4261)
- В России делают алюминиевый сплав со... (4192)
- Канада обложит дополнительным налогом на... (6436)
- Канадские власти торопятся ввести налог на... (4665)
- Россияне активно покупают «параллельным»... (4407)
- Представлен новый Mercedes-AMG C63 2024 с... (4410)
- Появились живые фото нового Mercedes-AMG CLE... (4037)
- Немцы уже отказываются от гибридов:... (4344)
- Представлен супервнедорожник Cadillac... (4626)
Зачем AMD перевернула чиплеты в своих процессорах? Именно так компания добавила им дополнительную кэш-память
Дата: 2021-06-11 16:50
Компания AMD раскрыла немного технических подробностей о технологии 3D V-Cache, посредством которой существующим процессорам можно добавить большой объём кэш-памяти.
Напомним, AMD уже показала изменённый таким образом Ryzen 9 5900X, а в продаже процессоры с 3D V-Cache появятся либо в конце текущего года, либо в начале следующего.
Итак, разработка AMD основана на технологии упаковки TSMC SoIC, которая и делает возможным подобное расширение кристаллов по вертикальной оси. При этом для соединения кристаллов между собой используются не микровыступы, как предполагалось ранее, а технология TSV (Through Silicon Vias), которую IBM представила ещё в 2007 году. Она позволяет размещать компоненты чипов очень близко друг к другу.
Правда, для реализации всех этих технологий AMD пришлось буквально перевернуть процессорные чиплеты вверх ногами и удалить часть кремния (AMD говорит об удалении 95% толщины кристалла). Лишь после этого на верхнюю часть чиплета, которая ранее была нижней, крепится микросхема SRAM, выступающая в роли расширителя кэш-памяти.
Такое решение позволяет значительно уменьшить расстояние между дополнительным кэшем и чиплетом. Если точнее, оно в 1000 раз меньше, чем если бы кэш добавляли не сверху, а сбоку основного чипа. Это, в свою очередь, позволило снизить энергопотребление, температуру и задержки.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Производительность первого люксембургского суперкомпьютера MeluXina обеспечит ему попадание в число 50 лучших суперкомпьютеров мира
На этой неделе в эксплуатацию был официально передан первый люксембургский суперкомпьютер MeluXina. Производительность этого суперкомпьютера превышает 10 PFLOPS, что обеспечит ему попадание в число 50 наиболее производительных суперкомпьютеров мира. В Европейском союзе это восьмая система такого уровня. Технические характеристики источник не приводит, ограничиваясь...
Полмиллиона смартфонов за два месяца. Realme GT Neo оказался очень популярным в Китае
Realme сегодня поделилась статистическими подробностями о продажах смартфона Realme GT Neo. Эту модель, напомним, представили в самом конце марта, продажи начались в апреле, а к нынешнему моменту продано свыше полумиллиона смартфонов. Это очень хороший показатель даже для огромного китайского рынка. Залог успеха Realme GT Neo – это, конечно же, баланс цены и характеристик....
Практически полноценная iOS 4 внутри современного iPhone без всяких перепрошивок. Представлено приложение OldOS
18-летний разработчик с псевдонимом Zane создал приложение, которое понравится пользователям iPhone, скучающим за старыми версиями iOS. Называется приложение OldOS, и фактически оно позволяет запустить iOS 4 внутри современной iOS. Само собой, речь идёт всё же о приложении, а не об операционной системе внутри операционной системы, но воссоздано действительно почти всё. ...
E3 2021: полное расписание выставки
На носу — вернувшаяся после незапланированного перерыва главная игровая выставка года. Для удобства редакция 3DNews собрала расписание всех презентаций в одном