- Microsoft попросила сотрудников... (4706)
- На стройке TSMC в Аризоне взорвалась... (4858)
- Студенты MIT за 12 секунд похитили $25 млн... (4575)
- Клиенты Tesla добились права судиться из-за... (4835)
- Инсайдер: на PlayStation выйдет ещё больше... (4828)
- Систему аварийного спасения нового... (5073)
- ФБР снова закрыло хакерский форум... (7998)
- С кондиционером, но без ESP: особенности... (4934)
- Ноутбук с двумя 16-дюймовыми экранами и Core... (5191)
- Поисковая выдача в чистом виде: в Google... (6574)
- Популярные кроссоверы Chery Tiggo 7 Pro и... (6829)
- Assassin’s Creed Shadows не будет работать... (6780)
- LG показала дисплей micro-OLED с плотностью... (6997)
- Совершенно новая Toyota Camry XV80... (5434)
- Google выпустила Android TV 14 после... (5434)
- Новый сервис VK поможет самостоятельно... (5452)
Зачем AMD перевернула чиплеты в своих процессорах? Именно так компания добавила им дополнительную кэш-память
Дата: 2021-06-11 16:50
Компания AMD раскрыла немного технических подробностей о технологии 3D V-Cache, посредством которой существующим процессорам можно добавить большой объём кэш-памяти.
Напомним, AMD уже показала изменённый таким образом Ryzen 9 5900X, а в продаже процессоры с 3D V-Cache появятся либо в конце текущего года, либо в начале следующего.
Итак, разработка AMD основана на технологии упаковки TSMC SoIC, которая и делает возможным подобное расширение кристаллов по вертикальной оси. При этом для соединения кристаллов между собой используются не микровыступы, как предполагалось ранее, а технология TSV (Through Silicon Vias), которую IBM представила ещё в 2007 году. Она позволяет размещать компоненты чипов очень близко друг к другу.
Правда, для реализации всех этих технологий AMD пришлось буквально перевернуть процессорные чиплеты вверх ногами и удалить часть кремния (AMD говорит об удалении 95% толщины кристалла). Лишь после этого на верхнюю часть чиплета, которая ранее была нижней, крепится микросхема SRAM, выступающая в роли расширителя кэш-памяти.
Такое решение позволяет значительно уменьшить расстояние между дополнительным кэшем и чиплетом. Если точнее, оно в 1000 раз меньше, чем если бы кэш добавляли не сверху, а сбоку основного чипа. Это, в свою очередь, позволило снизить энергопотребление, температуру и задержки.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Производительность первого люксембургского суперкомпьютера MeluXina обеспечит ему попадание в число 50 лучших суперкомпьютеров мира
На этой неделе в эксплуатацию был официально передан первый люксембургский суперкомпьютер MeluXina. Производительность этого суперкомпьютера превышает 10 PFLOPS, что обеспечит ему попадание в число 50 наиболее производительных суперкомпьютеров мира. В Европейском союзе это восьмая система такого уровня. Технические характеристики источник не приводит, ограничиваясь...
Полмиллиона смартфонов за два месяца. Realme GT Neo оказался очень популярным в Китае
Realme сегодня поделилась статистическими подробностями о продажах смартфона Realme GT Neo. Эту модель, напомним, представили в самом конце марта, продажи начались в апреле, а к нынешнему моменту продано свыше полумиллиона смартфонов. Это очень хороший показатель даже для огромного китайского рынка. Залог успеха Realme GT Neo – это, конечно же, баланс цены и характеристик....
Практически полноценная iOS 4 внутри современного iPhone без всяких перепрошивок. Представлено приложение OldOS
18-летний разработчик с псевдонимом Zane создал приложение, которое понравится пользователям iPhone, скучающим за старыми версиями iOS. Называется приложение OldOS, и фактически оно позволяет запустить iOS 4 внутри современной iOS. Само собой, речь идёт всё же о приложении, а не об операционной системе внутри операционной системы, но воссоздано действительно почти всё. ...
E3 2021: полное расписание выставки
На носу — вернувшаяся после незапланированного перерыва главная игровая выставка года. Для удобства редакция 3DNews собрала расписание всех презентаций в одном