- Владельцы BMW жалуются на взрывающиеся люки... (861)
- Разработчики новой Painkiller объяснили,... (747)
- Теперь джинсовый: Redmi K90 Pro Max будет... (654)
- Huawei представила самый доступный складной... (925)
- Первый в мире ноутбук с раздвижным экраном... (546)
- Открытая ИИ-модель Google DeepMind... (591)
- Новейший Sony Xperia 1 VIII одобрен для... (696)
- SK hynix показала 245-Тбайт SSD серии... (830)
- Трассировка лучей, «кошмарная» сложность и... (717)
- Крупнейший за всю историю производителя... (667)
- Gemini научили выполнять цепочки действий в... (690)
- Lada Vesta получила блестящий цвет... (532)
- Micron прекратит поставлять память для... (757)
- Yamaha показала свежую версию мотоцикла... (757)
- Задний экран Xiaomi 18 Pro получит больше... (905)
- Российские космонавты провели более шести... (804)
Intel переименовывает техпроцессы
Дата: 2021-07-27 00:51
Компания Intel решила внести коррективы в наименование своих техпроцессов, соответствующих передовым технологическим нормам. Точнее говоря, производитель изменил названия двух из уже представленных норм и представил план с новыми наименованиями на период 2023–2024 годы.

В частности, 10-нанометровый техпроцесс Enhanced SuperFin переименован в Intel 7. По словам Intel, этот техпроцесс освоен в серийном производстве. Показатель производительности в расчете на единицу потребляемой мощности у него на 10-15% лучше по сравнению с 10-нанометровым техпроцессом SuperFin. Этот техпроцесс используется для Alder Lake.
Intel 4 — техпроцесс, который был ранее известен как 7-нанометровый. Производитель обещает прирост производительности в расчете на 1 Вт на 20% по сравнению с Intel 7. В этом техпроцессе планируется использовать EUV-литографию . Первыми продуктами, изготовленными по техпроцессу Intel 4, будут процессоры Meteor Lake и вычислительные «плитки» Granite Rapids.
Во второй половине 2023 года планируется представить техпроцесс Intel 3. Он обеспечит прирост производительности в расчете на 1 Вт на 18%.
Техпроцесс Intel 20A запланирован на первую половину 2024 года. Символ «A» в обозначении означает ангстрем — 0,1 нм. На этом этапе в ход будет пущена новая структура транзисторов, известная как RibbonFET и инновация в области внутренних соединений под названием PowerVia.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Систему онлайн-голосования дополнят новые функции
В этом году система онлайн-голосования будет дополнена новыми функциями, позволяющими повысить удобство, надёжность и безопасность процедуры. Как известно, дистанционное голосование даёт гражданам возможность участвовать в выборах из любой точки мира при условии наличия доступа к...
Intel предупредила грядущем дефиците настольных процессоров, но пообещала не повышать цены
Руководство Intel сообщило, что компания не сможет поставить в этом году достаточное количество центральных процессоров для потребительских ПК и OEM-сборщиков готовых настольных систем, так как компания столкнулась с факторами, мешающими выпуску нужного объёма микросхем. Но есть и хорошие новости. Intel обещает не повышать цены на процессоры. Источник изображения:...
Apple выпустила iOS 14.7.1 с исправлением бага разблокировки часов Apple Watch
Компания Apple начала распространение iOS 14.7.1 и iPadOS 14.7.1, которые содержат в себе исправления ошибок и обновления безопасности. Примечательно, что разработчики выпустили обновление программной платформы всего через неделю после запуска iOS 14.7, которая принесла пользователям поддержку беспроводного внешнего аккумулятора MagSafe, а также новые возможности при...
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса Hiper HG-C106RGB Coeus: бюджетно и симпатично
Ультрадоступный и сравнительно компактный ATX-корпус оснащён тремя 120-мм вентиляторами с подсветкой и двумя стеклянными панелями. Он рассчитан на сборки среднего класса с невысоким уровнем тепловыделения и теоретически может вмещать системы жидкостного охлаждения с 240-мм...