- Ровные субпиксели и плёнка для глубокого... (1609)
- Регуляторы накинулись на Grok, когда он... (1809)
- Большой адронный коллайдер остановят до 2030... (2390)
- Две совершенно разные новинки Asus. Компания... (1787)
- Не монитор, а целый набор читов. MSI... (1664)
- Lada, сделано в Иране. Российские машины... (1872)
- Президент Honor намекнул на выход Magic 8... (2193)
- ИТ-миллиардеры продали акции на $16 млрд на... (2254)
- Chery отметила Новый год повышением цен на... (2312)
- Экран 1,5K, камера 200 Мп и аккумулятор на... (1847)
- Новейший Poco F8 Ultra вошел в элиту:... (2478)
- Вышел клон игры Flappy Bird для складных... (1826)
- Роторы двигателя ПД-35 стали легче и... (1843)
- Telegram выпустил первое обновление в 2026... (1850)
- Убийца GeForce RTX 5060 от Intel? Будущая... (2229)
- Роботы-бойцы сбили друг друга с ног во время... (2098)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...