- Представлены смарт-часы Xiaomi Watch 5 и... (2328)
- Xiaomi готовит смартфон Redmi A7 Pro 4G с... (2343)
- BMW начнёт использовать человекоподобных... (2380)
- SoC Exynos 2600 оказалась намного холоднее... (2502)
- SoC Exynos 2600 оказалась намного холоднее... (2403)
- Россия — страна стареющих машин: две трети... (2543)
- Будущие смартфоны получат вдвое более... (2661)
- Nvidia вступит в битву за инференс:... (2437)
- Lenovo выпускает массовые ноутбуки с памятью... (2681)
- OpenAI привлекла ещё 110 млрд долларов... (2575)
- Oppo и Honor подготовили к выпуску складные... (2584)
- Рост цен на память вскоре возобновится с... (2483)
- Фото дня: неизвестный гиперкар Xiaomi,... (2520)
- Sapphire представила две новых видеокарты,... (2514)
- Китайцы удвоили ёмкость массовых литийионных... (2457)
- Это однослотовая видеокарта с двумя GPU и... (2585)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...