- Флагманская модель для любителей... (1806)
- Квантовая система впервые начала сама... (1734)
- Китайские производители чипов обязаны... (2412)
- Глава Microsoft призвал не зацикливаться на... (1690)
- Asus представит на CES 2026 маршрутизатор с... (2055)
- Платформа AMD AM4 получает вторую жизнь.... (1934)
- Экран есть, но только для полезной... (2241)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» впервые зафиксировал... (1765)
- Опасный вредонос GlassWorm переключился с... (2374)
- Эксперимент MicroBooNE не нашёл признаков... (1967)
- Малоизвестный ремастер старой игры... (2327)
- На CES 2026 покажут первый в мире ноутбук с... (2080)
- Стали известны цены на запчасти для Xiaomi... (2574)
- Физики обнаружили неожиданное ускорение... (1839)
- Gigabyte представила четвёрку материнских... (1725)
- Теперь субпиксели размещены ровно. Появилась... (1777)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...