- Celestis и Stoke Space отправят прах на... (1900)
- Эта RTX 5060 Ti получила восьмиконтактный... (1729)
- Компания Punkt представила смартфон с... (1671)
- Компьютеры станут еще дороже: контрактные... (2388)
- Биотехнология против опустынивания: Китай... (1759)
- Стойка ускорителей Nvidia GB200 NVL72 почти... (1794)
- Астрономы уточнили происхождение... (1709)
- Брутальный американский пикап Ram получил... (2260)
- Настоящий современный преемник BlackBerry?... (2175)
- BYD окончательно разгромила Tesla на рынке... (1746)
- AMD вплотную подобралась к Intel в... (2383)
- В Белоруссии запретили ввоз и продажу... (1842)
- Создана первая дышащая модель... (2039)
- Заказы на новые кроссоверы Chevrolet Captiva... (1799)
- Мышь-космонавт родила здоровое потомство... (2022)
- Пекин запускает пилотное производство... (1914)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...