- Asus повысит цены на ПК и ноутбуки с 5... (1857)
- Asus выпустила для Китая свою лимитированную... (2469)
- Первая магнитная буря 2026 года ожидается... (1802)
- Подвижное кольцо в Xiaomi 17 Ultra Leica... (2247)
- Хакер выставил на продажу более 200 ГБ... (2309)
- 14 моделей OnePlus получили обновление... (2068)
- Слабонервным не смотреть: японцы создали... (2183)
- Samsung представила смартфон Galaxy A17 5G и... (1816)
- Почему кольцо зума в Xiaomi 17 Ultra Leica... (1796)
- Китай готовит тяжёлый многоразовый носитель... (1725)
- ISRO успешно испытала модернизированную... (2050)
- Астрономы могли наблюдать рождение... (1741)
- Starlink Илона Маска уже доступен в 155... (2055)
- 450 000 GPU, 392 000 км оптоволокна и 1,3... (2065)
- Neuralink запустит массовое чипирование... (1783)
- Li Auto продала уже 1,5 млн... (2011)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...