- NVIDIA, Ericsson, Nokia и партнёры займутся... (2166)
- Контрабандисты открыто закупали в США партии... (2006)
- Новая видеокарта Intel с 32 ГБ памяти на... (1932)
- Российский рынок видеопиратства сократился... (2294)
- Ultra-смартфон за 400 евро. Представлен... (2090)
- Сенсация в Steam: доля GeForce RTX 5070... (2017)
- Бутерброд раздора: спор о торговой марке... (1891)
- Ещё одна причина, почему SSD дорожают:... (2047)
- В России начали выпускать передовые... (1990)
- ChatGPT подвергли «отмене» за сотрудничество... (1801)
- Представлен игровой планшет Lenovo Legion... (1942)
- Прямая спутниковая связь на смартфон:... (1791)
- Рекордная батарея 7150 мАч, Snapdragon 8... (1835)
- Haval Jolion снова стал самым продаваемым... (1677)
- Среди зарубежных фабрик TSMC самыми... (1671)
- Смартфон Motorola Edge 70 Fusion оснастили... (1642)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...