- Астрономы впервые измерили массу... (1640)
- GeForce RTX 3060 и не думает уступать трон.... (1882)
- На фоне ограничений США Baidu подала заявку... (1884)
- В условиях дефицита памяти лучше всего дела... (1798)
- Samsung оправилась от провала с HBM3E и... (1815)
- Starlink снизит орбиту спутников для... (2131)
- Китайские учёные заявили об обнаружении... (2226)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (2247)
- В сеть утекли аппаратные ключи PS5 —... (2128)
- В DeepSeek придумали новый способ экономить... (1813)
- Redmi Note 15, Redmi Note 15 Pro и Redmi... (2091)
- Глобальные версии Xiaomi 17 и 17 Ultra... (2567)
- Представлен BMW Alpina — теперь независимый... (1946)
- АвтоВАЗ поменял цены на все модели... (1824)
- Новые УАЗы с другими моторами и коробками... (2079)
- OpenAI фокусируется на разработке аудио ИИ... (1879)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...