- НАТО вооружилось тараканами-киборгами —... (2664)
- Таких RTX 5090 на рынке почти нет. Asus... (2278)
- 6 ядер и много кэша — за 165 долларов.... (2434)
- Xiaomi представила в Европе сверхтонкий... (2772)
- Новая система предсказывает супервыбросы... (2435)
- Сверхъяркий пульсар в «Галактике Кита»... (2771)
- Два крупнейших радиотелескопа мира... (2598)
- LG оценила самый большой в мире 5K2K-монитор... (2724)
- Почти в пять раз тяжелее Юпитера: телескоп... (2663)
- Xiaomi официально прекращает поддержку 13... (2755)
- JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти... (2473)
- Lamborghini отказалась от электросуперкара —... (2176)
- Хоррор-приключение Necrophosis получит... (2632)
- YouTube запустил тест ИИ-ремиксов в Shorts:... (2213)
- Ноутбук, у которого клавиатуру можно... (1899)
- Спутники Юпитера могли получить... (2649)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...