- На пороге миллиона: поставки автомобилей... (2253)
- 102 инфракрасных оттенка космоса: телескоп... (2055)
- Samsung делает кухонную технику ещё умнее:... (2296)
- Новейший Honor Win с огромным аккумулятором,... (2213)
- Super Mini LED, от 75 до 98 дюймов, 6/128... (1978)
- Acemagic показала ламповый мини-ПК Retro X5... (1928)
- LG создала монстра для геймеров: первый... (2101)
- Dreame хочет стать второй Xiaomi: компания... (2264)
- Гигантский аккумулятор 10080 мАч в тонком... (2187)
- Владивостокская таможня побила рекорды по... (1866)
- Илон Маск заявил, что Tesla Model Y остаётся... (1798)
- На российских ракетах теперь можно размещать... (1799)
- Huawei Pura 90 получит новый 1-дюймовый... (1812)
- В Китае представили Geely Emgrand за 72,9... (1803)
- Электронная бумага вместо OLED: новый Dasung... (1730)
- Space Forge запустила космическую печь для... (1793)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...