- Новый Xiaomi с батареей 6000 мАч, HyperOS 3... (2380)
- Новая статья: Yakuza Kiwami 3 & Dark Ties —... (2416)
- Hyundai инвестирует более $6 млрд в ИИ ЦОД,... (2698)
- Владельцев новых Subaru Forester и Crosstrek... (2649)
- В смартфонах Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и... (2449)
- Китайцы нашли путь к радиационно-стойкой... (2445)
- В феврале 2026 года в мире было запущено 18... (2627)
- Xiaomi представила гиперкар Vision GT для... (2474)
- Asus поделилась деталями ProArt GeForce RTX... (2453)
- Любой iPhone или Android-смартфон можно... (2632)
- Не самый большой экран, 6500 мАч и... (2614)
- Лабораторные мини-мозги научились решать... (2569)
- Андрей Карпаты: программирование стало... (2228)
- Чтобы никто не подавал на свою обычную RTX... (2684)
- «Сколтех» восстановит уникальный... (2604)
- Первая в истории медицинская эвакуация с... (2579)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...