- В Китае к сети подключили крупнейшую в мире... (2174)
- Норвежцы придумали опустить опреснители на... (2204)
- «До чего удручающее начало года»: Sony... (2141)
- Финальная распродажа Kaiyi в России: скидки... (2486)
- Опубликованы живые фото нового Renault... (1985)
- «Дни хороших бесплатных игр остались в... (2330)
- Space Forge запустила космическую печь для... (1973)
- Китайская ByteDance, владеющая TikTok, купит... (2082)
- Ryzen 7 9800X3D хорошо «умирает», но и... (2721)
- Власти Нидерландов захватили «дочку»... (5466)
- Режим чтения в Google Chrome для Android... (2811)
- MSI возвращает культовую линейку видеокарт... (2848)
- Нужно ещё больше памяти для новых... (2328)
- Началось: Asus поднимает цены на свои... (2280)
- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (3188)
- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (2171)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...