- 73-й успешный старт ракет китайской... (2241)
- Британская Space Forge впервые получила... (1870)
- Clair Obscur: Expedition 33 признавали... (2093)
- Доступные платы для Ryzen 9000, которые мы... (2694)
- Анонсирован защищённый смартфон Doogee Fire... (2012)
- Belgee перевыполнил план 2025 года: названы... (2112)
- В Техасе «засветилась» пара прототипов... (2104)
- Уникальный рестомод: ГАЗ-21 «Волга» 1966... (1973)
- INT-Tech представила микродисплей OLED с... (4331)
- Китайские аккумуляторы в электромобилях... (2087)
- Один из ярчайших представителей класса Gran... (2067)
- DapuStor и ZTE внедряют в дата-центрах SSD с... (2101)
- Новая статья: Обзор робота-уборщика ECOVACS... (1841)
- В историю XVII века теперь можно погрузиться... (2139)
- GeForce RTX 5090 за 5000 долларов? Nvidia и... (2326)
- Создана роботизированная кожа, позволяющая... (2451)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...