- MSI возвращает культовую линейку видеокарт... (2853)
- Нужно ещё больше памяти для новых... (2337)
- Началось: Asus поднимает цены на свои... (2291)
- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (3196)
- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (2175)
- С Новым, 2026 (2271)
- С Новым 2026 (2544)
- Израиль первым в мире принял на вооружение... (2287)
- Инсайдер раскрыл улучшения камеры Samsung... (2089)
- Ryzen 9800X3D умирают даже чаще, чем сгорают... (2767)
- Первый смартфон Трампа откладывается на 2026... (2307)
- Обнаружено редчайшее слияние сразу трёх... (2354)
- Спрос на H200 в Китае в три раза превысил... (2467)
- В Узбекистане представлены обновлённые... (2073)
- 73-й успешный старт ракет китайской... (2325)
- Британская Space Forge впервые получила... (1870)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...