Компания Qualcomm перед началом выставки CES 2022 в Лас-Вегасе представила следующее поколение ультразвукового сканера отпечатков пальцев 3D Sonic Max, который имеет множество улучшений по сравнению с предыдущим поколением.

Теперь 3D Sonic Max охватывает большую площадь, поддерживает распознавание двух отпечатков пальцев одновременно, обеспечивает более быструю работу и является более безопасным. Благодаря этому скоро появятся смартфоны с более эффективными сканерами отпечатков пальцев под экраном и с более быстрым откликом.

В этом датчике используется передовая ультразвуковая технология для считывания трехмерных линий на пальцах пользователя. Датчик будет формировать более точные изображения отпечатков пальцев, даже если палец влажный.

Qualcomm гарантирует, что новая технология, реализованная в 3D Sonic Max, может проникать через поверхность объектов, таких как стекло и металл, для точного сканирования отпечатков пальцев. Кроме того, в настоящее время ультразвуковые датчики компании покрывают только небольшую часть экрана, но новая модель охватывает в 17 раз большую площадь, а сканер сможет справляться с работой всего за 0,2 с. Теперь не нужно прикасаться к конкретной точке в нижней части экрана. Смартфон должен всё равно быстро распознавать отпечаток.

Другая новинка, которую представила Qualcomm, заключается в том, что новый датчик также поддерживает одновременное считывание двух отпечатков пальцев. Это повысит безопасность мобильных платежей и работу других приложений.

Например, родители смогут настроить определенные приложения для разблокировки с помощью двух отпечатков пальцев (своего и ребенка), поэтому дети смогут разблокировать телефон только с участием родителей. С другой стороны, новый 3D Sonic Max использует более компактный и ультратонкий дизайн (всего 0,2 мм), поэтому его можно использовать в более тонких смартфонах.