- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпаты... (409)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпати... (498)
- У Intel появился еще один 18-ядерный... (468)
- По 5 долларов за каждый мегабайт кэша:... (551)
- Летящие к Луне астронавты миссии Artemis 2... (415)
- Ученые впервые увидели объект в свете,... (451)
- Плазма в реакторе ведет себя неслучайно:... (503)
- Видеокарты Nvidia с GDDR6-памятью оказались... (533)
- Видеокарты Nvidia с GDDR6-памятью оказались... (398)
- Физики создали атомные часы, способные... (386)
- Ноутбуки Apple MacBook становятся ещё... (252)
- Маленькая с 8 ГБ памяти либо большая с 12... (402)
- Новый чип для ИИ оказался до 2000 раз... (381)
- Большие ядра процессоров Intel следующего... (387)
- Глава Xiaomi всё наглядно объяснил. Набор из... (346)
- C/2026 A1 исчезла навсегда: Солнце... (173)
По неофициальным данным, техпроцесс TSMC N3E будет готов раньше срока
Дата: 2022-03-05 18:23
TSMC работает над несколькими 3-нанометровыми техпроцессами. В настоящее время в разработке находятся, по крайней мере, варианты N3, N3B и N3E. Производство с использованием техпроцесса N3 запланировано на 2023 год, а узел N3E изначально планировался на 2024 год, но теперь похоже, что он будет готов раньше срока. По данным источника, N3E должен был стать улучшенной версией N3, но теперь он кажется скорее альтернативой с меньшим количеством слоев, формируемых с применением EUV-литографии. Предположительно число слоев будет уменьшено с 25 до 21, что упростит производство. Платой за это является меньшая плотность компоновки. Согласно данным Morgan Stanley, по этому показателю N3E примерно на 8% уступает N3, но все же примерно на 60% превосходит N5. Исходный вариант N3 по плотности компоновки на 70% превосходит N5.
Как утверждается, разработка техпроцесса N3E может быть завершена к концу этого месяца, что означает приближение сроков освоения на целый квартал, с третьего на второй квартал 2023 года.
О техпроцессе N3B пока информации нет. Считается, что это разновидность N3, оптимизированная по требованиям некоторых заказчиков.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Инсайдер Минг-Чи Куо раскрыл характеристики нового iPhone SE 3
Стали известны характеристики нового iPhone, их раскрыл инсайдер Минг-Чи Куо. Как сообщает Ufanotes.ru со ссылкой на AppleInsider, известный инсайдер назвал характеристики iPhone SE 3-го поколения, который будет анонсирован 8...
По неофициальным данным, техпроцесс TSMC N3E будет готов раньше срока
TSMC работает над несколькими 3-нанометровыми техпроцессами. В настоящее время в разработке находятся, по крайней мере, варианты N3, N3B и N3E. Производство с использованием техпроцесса N3 запланировано на 2023 год, а узел N3E изначально планировался на 2024 год, но теперь похоже, что он будет готов раньше срока. По данным источника, N3E должен был стать улучшенной версией N3,...
Процессоры AMD Ryzen 5 5500, Ryzen 5 5600 и Ryzen 7 5700X выйдут до конца месяца
Если верить информации источника, AMD Ryzen 5 5500, Ryzen 5 5600 и Ryzen 7 5700X выйдут до конца месяца. Дело в том, что у AMD нет достойных конкурентов в начальном и среднем сегменте десктопных процессоров, чего нельзя сказать о...
Представлен новый Samsung из очень популярной серии: Samsung Galaxy A13 4G не имеет выступа камеры
Компания Samsung представила не только смартфон Galaxy A23, но и Samsung Galaxy A13 4G, который отличается от прошлогоднего Samsung Galaxy A13 5G. Samsung Galaxy A13 4G будет работать под управлением Android 12 с One UI 4.1 на базе однокристальной системы Exynos 850. Телефон имеет 3, 4 или 6 ГБ ОЗУ и 32, 64 или 128 ГБ флеш-памяти. Есть слот для карт памяти MicroSD. Корпус...