- DeepSeek планирует существенно поднять цены... (47)
- Разработка китайского ролевого боевика... (39)
- Квартальная выручка Sandisk выросла почти в... (361)
- Сразу несколько ведущих разработчиков ИИ... (606)
- M**a выпустила собственного ИИ-агента Muse... (467)
- Reddit доверила нейросети оценивать... (416)
- Huawei представила ноутбук со складным... (622)
- На фоне дефицита DRAM Apple обратилась к... (895)
- Western Digital удвоила операционную прибыль... (530)
- Новая статья: ИИтоги июля 2026 г.: а... (645)
- Huawei выпустила смартфон Nova 16 SE с очень... (702)
- «Абсолютный позор для франшизы»: мобильная... (884)
- Huawei представила самый лёгкий 14-дюймовый... (679)
- Huawei представила лёгкий 14-дюймовый... (740)
- Моддер создал для Steam Machine переднюю... (871)
- Time начал показывать ИИ отдельную версию... (904)
По неофициальным данным, техпроцесс TSMC N3E будет готов раньше срока
Дата: 2022-03-05 18:23
TSMC работает над несколькими 3-нанометровыми техпроцессами. В настоящее время в разработке находятся, по крайней мере, варианты N3, N3B и N3E. Производство с использованием техпроцесса N3 запланировано на 2023 год, а узел N3E изначально планировался на 2024 год, но теперь похоже, что он будет готов раньше срока. По данным источника, N3E должен был стать улучшенной версией N3, но теперь он кажется скорее альтернативой с меньшим количеством слоев, формируемых с применением EUV-литографии. Предположительно число слоев будет уменьшено с 25 до 21, что упростит производство. Платой за это является меньшая плотность компоновки. Согласно данным Morgan Stanley, по этому показателю N3E примерно на 8% уступает N3, но все же примерно на 60% превосходит N5. Исходный вариант N3 по плотности компоновки на 70% превосходит N5.
Как утверждается, разработка техпроцесса N3E может быть завершена к концу этого месяца, что означает приближение сроков освоения на целый квартал, с третьего на второй квартал 2023 года.
О техпроцессе N3B пока информации нет. Считается, что это разновидность N3, оптимизированная по требованиям некоторых заказчиков.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Инсайдер Минг-Чи Куо раскрыл характеристики нового iPhone SE 3
Стали известны характеристики нового iPhone, их раскрыл инсайдер Минг-Чи Куо. Как сообщает Ufanotes.ru со ссылкой на AppleInsider, известный инсайдер назвал характеристики iPhone SE 3-го поколения, который будет анонсирован 8...
По неофициальным данным, техпроцесс TSMC N3E будет готов раньше срока
TSMC работает над несколькими 3-нанометровыми техпроцессами. В настоящее время в разработке находятся, по крайней мере, варианты N3, N3B и N3E. Производство с использованием техпроцесса N3 запланировано на 2023 год, а узел N3E изначально планировался на 2024 год, но теперь похоже, что он будет готов раньше срока. По данным источника, N3E должен был стать улучшенной версией N3,...
Процессоры AMD Ryzen 5 5500, Ryzen 5 5600 и Ryzen 7 5700X выйдут до конца месяца
Если верить информации источника, AMD Ryzen 5 5500, Ryzen 5 5600 и Ryzen 7 5700X выйдут до конца месяца. Дело в том, что у AMD нет достойных конкурентов в начальном и среднем сегменте десктопных процессоров, чего нельзя сказать о...
Представлен новый Samsung из очень популярной серии: Samsung Galaxy A13 4G не имеет выступа камеры
Компания Samsung представила не только смартфон Galaxy A23, но и Samsung Galaxy A13 4G, который отличается от прошлогоднего Samsung Galaxy A13 5G. Samsung Galaxy A13 4G будет работать под управлением Android 12 с One UI 4.1 на базе однокристальной системы Exynos 850. Телефон имеет 3, 4 или 6 ГБ ОЗУ и 32, 64 или 128 ГБ флеш-памяти. Есть слот для карт памяти MicroSD. Корпус...