- Компактный «монстр» с экраном 6,3 дюйма,... (2550)
- Tesla и Илон Маск выиграли апелляцию по... (1490)
- Учёные оценили, насколько точно можно... (1465)
- NASA пересмотрит архитектуру «Артемиды»... (1204)
- Первый запуск южнокорейской ракеты... (1633)
- Blue Origin выполнила пилотируемый... (1571)
- NASA передумало экономить и объявило дату... (1164)
- Приложение Be My Eyes для помощи незрячим... (1552)
- Google подала в суд на SerpApi, обвинив в... (1432)
- Google пустила в Android альтернативные... (1615)
- Gemini не заменит Google Assistant на... (1454)
- Некоторые автомобили Ford могут внезапно... (1825)
- Google «убила» браузер консоли Sega... (1567)
- Архитектура AMD Zen 6 ориентирована на... (1510)
- Китайская Moore Threads представила... (1694)
- «Сотрудники-бумеранги»: Google стала массово... (1585)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...