- ИИ сам спроектировал чип для ИИ: от задания... (1134)
- Самый популярный бензиновый автомобиль Китая... (605)
- Развенчан миф о едином источнике развития... (578)
- Модель без текста вместо LLM: создатель... (618)
- Boeing хочет выпускать до 63 самолетов 737... (558)
- 20 000 мАч/67 Вт и 15 000 мАч/80 Вт — Oppo... (482)
- Boeing 777F разрешили выпускать до 2031... (470)
- Официально: Xiaomi 18 Pro будет дороже... (416)
- Geely Atlas — самая популярная бензиновая... (433)
- Китай включил космический конвейер: 4 разные... (505)
- ИИ начали защищать от ИИ: новые системы... (768)
- В 2026 году россияне ввезли из Китая 75... (425)
- 11 600 мАч, 16 ГБ ОЗУ, IP68 и цена 1540... (484)
- Крупнейший в мире рынок ЦОД притормаживает... (307)
- Крупнейший в мир рынок ЦОД притормаживает... (477)
- 10 000 мАч, 80 Вт, 50 Мп и IP69K. Oppo A7... (502)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...