- Ножом в младенца, отверткой в тостер,... (446)
- iPhone 18 Pro Max бросали с разной высоты и... (783)
- Видеокарты Intel смогут отключать... (460)
- Volvo S90 отдают в Китае за полцены:... (492)
- От SLC до QLC: Unigen выпустила новые SSD... (247)
- Кислород на Земле закончится раньше, чем... (452)
- Xiaomi выпустила трехдверный холодильник на... (456)
- Россияне жалуются на проблемы с доступом к... (408)
- Продажи умных очков в Китае удвоились за... (442)
- Российский аналог Starlink запустили там,... (545)
- ChatGPT-6 Astra расшифровала сообщение,... (493)
- Китайская CXMT запустила массовое... (392)
- Камера Leica с двумя 200-мегапиксельными... (385)
- Xiaomi представила трехдверный Mijia с... (481)
- Xiaomi 18 Fold стал самым быстропродаваемым... (482)
- Он выдерживает проколы и не загорается, его... (848)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...