- Новая сушилка Xiaomi за 210 долларов... (461)
- Новый кроссовер Volkswagen с мотором 231... (514)
- Китай разогнал электроны до 2,2 ГэВ в новом... (470)
- Новые умные весы Xiaomi Mijia Body Fat Scale... (430)
- Учёные нашли способ замедлить остывание... (405)
- Трамп объявил о создании «ИИ-сил» и... (439)
- Президент США объявил о создании «Сил ИИ» —... (443)
- Игровой чип Snapdragon с активным... (434)
- «Такова цена владения премиальным не... (559)
- Во сколько обойдётся ремонт Xiaomi 18 Fold.... (467)
- «Новый чип A20 Pro — это просто зверь».... (402)
- Это первый ноутбук Asus нового класса. В... (524)
- Новейшая OLED-панель и подсветка Ambiglow с... (485)
- Два небольших экрана, новый чип Qualcomm,... (446)
- Компакт-диски вернулись в моду, но... (495)
- Беспощадная разборка iPhone 18 Pro Max... (412)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...