- SpaceX бесплатно обновляет роутеры... (2309)
- ИИ и ЭЭГ помогли выявить... (1727)
- Тайвань закрепил технологический барьер для... (1427)
- Уолл-стрит снижает оценки ИИ-компаний на... (1435)
- Неожиданно: Российскую орбитальную станцию... (1317)
- Dell укрепляет позиции на рынке... (1581)
- Дорожное ведомство Дании отказывается от... (1523)
- Взрывной рост цен на память DDR5 перевернул... (1618)
- TSMC ускоряет строительство фабрики по... (1581)
- ИИ-код содержит в 1,7 раз больше ошибок, чем... (1418)
- Культовый 40-летний джойстик возвращается.... (1610)
- Игры на Unreal Engine 5 наконец-то станут... (1438)
- В Steam стартовала грандиозная зимняя... (1226)
- Продавал память со скидкой за откаты.... (1688)
- Xiaomi представила открытую нейросеть... (1413)
- Blue Origin отменила запуск New... (1583)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...