- Американский TikTok отделился от китайского... (1348)
- TikTok наконец-то договорилась о продаже... (1425)
- УАЗ не будет конкурировать с Li Auto:... (1807)
- Прозрачный корпус, 24 000 мАч и выходная... (1561)
- Intel N95, 5 Гбит/с и до 72 ТБ данных — за... (1324)
- Межзвёздный объект 3I/ATLAS пройдет на... (1531)
- Межзвёздный объект 3I/ATLAS пройдет на... (1303)
- РНК «в прямом эфире»: учёные впервые увидели... (1783)
- От курсора к роботам: китайские учёные... (1361)
- SpaceX бесплатно обновляет роутеры... (2332)
- ИИ и ЭЭГ помогли выявить... (1771)
- Тайвань закрепил технологический барьер для... (1450)
- Уолл-стрит снижает оценки ИИ-компаний на... (1450)
- Неожиданно: Российскую орбитальную станцию... (1331)
- Dell укрепляет позиции на рынке... (1608)
- Дорожное ведомство Дании отказывается от... (1546)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...