- Еврокомиссия отменила полный запрет продаж... (1496)
- Еврокомиссия отказалась от планов по запрету... (2411)
- Новое поколение Toyota RAV4 представили на... (2138)
- Exynos 2600 разгоняют ещё сильнее: утечка... (1568)
- Voyah Taishan уже в России: на учёт... (1746)
- Бывший руководитель Realme запустил новую... (1279)
- Wi-Fi 7, до 7200 Мбит/с, до 512 устройств,... (1558)
- В линейке телевизоров Samsung Micro RGB... (1842)
- Redmi Note 15 и Note 15 Pro+ выйдут под... (1686)
- Новая альтернатива МКС: орбитальную станцию... (1300)
- Новая альтернатива МКС: анонсирована... (1829)
- TSMC готова наладить выпуск 3-нм чипов в... (1741)
- Honor вслед за Xiaomi повышает цены из-за... (1436)
- 10 000 мА·ч ,100 Вт по проводу и 80 Вт без... (1717)
- Xiaomi 17 Ultra с новейшей оптикой Leica и... (2100)
- OpenAI готовится привлечь до $100 млрд,... (1619)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...