- Россияне стали меньше тратить на iPhone —... (1899)
- Продажи Hogwarts Legacy превысили 40 млн... (1743)
- Новый термоядерный стелларатор Helios... (1805)
- Россияне массово жалуются на навязывание... (1743)
- Samsung начнёт выпускать чипы для Intel по... (2567)
- SETI смещает фокус с обитаемости на... (1787)
- Тодд Говард подтвердил, что Fallout 5 будет... (2359)
- LIGO и Virgo зафиксировали возможную первую... (1747)
- Бывшие инженеры ASML тайно построили в Китае... (1811)
- Более 10 000 мАч, поддержка стилуса и экран... (2446)
- 7400 мАч, IP69K и Snapdragon 8 Gen 5.... (2406)
- Первые ноутбуки с процессорами Intel Core... (1779)
- Французский атомный подводный крейсер De... (2074)
- В США создали мягкий робо-захват, который... (1780)
- Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с... (1732)
- Intel показала путь к посткремниевым... (1628)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...