- Отключение электроснабжения в Сан-Франциско... (1431)
- LG намекнула, какие новые Tandem... (1550)
- Белорусские планшеты H-Tab с аккумуляторами... (1416)
- Lenovo покажет на CES 2026 ноутбук ThinkPad... (1830)
- Manhart прокачала базовый BMW X6: карбон,... (1838)
- Похоже, Samsung Galaxy S26 выйдут позже, чем... (1494)
- Китайский премиум-кроссовер с полным... (1981)
- Китайский премиум-кроссовер с полным... (1412)
- Ушёл из Intel в AMD, а теперь из AMD в... (1367)
- Xiaomi 17 Ultra засветился на качественных... (1529)
- 200-мегапиксельная камера Leica на дюймовом... (1893)
- Очень быстрые SSD, но без какого-либо... (1838)
- Обновлённый Hyundai Staria вышел на рынок:... (1351)
- Недорогие двухкамерные ПК-корпуса с кучей... (1661)
- И так сойдёт: лень и безалаберность... (1581)
- Honda Accord 2026 представили в США:... (1281)
Honor, а таким тонким смартфоном нельзя будет порезаться? Складной Magic Vs2 будет тоньше и без того сверхтонкого Magic V2
Дата: 2023-10-09 19:50
В своё время производители смартфонов соревновались в том, кто выпустит самый тонкий аппарат. В этой гонке компании дошли до невероятных значений около 5 мм, а затем все резко перестали гнаться за тонкостью. Теперь, похоже, примерно этот же этап переживают складные смартфоны. По крайней мере, грядущий Honor Magic Vs2 будет тоньше текущей модели Magic V2, и это при том, что последняя и так невероятно тонка для своего класса.
Honor объявила, что новинку представят 12 октября, хотя текущая модель вышла в июле. Но суть в том, что новая модель должна быть тоньше. Текущая, напомним, имеет толщину лишь 9,9 мм в сложенном состоянии, а в разложенном и вовсе менее 5 мм. Вероятно, новинка будет совсем незначительно тоньше, но этого хватит для громких заявлений.
Что касается остального, утечки уже показывали, что в основе будет лежать SoC Snapdragon 8 Plus Gen 1 вместо Gen 2 в Honor Magic V2. А это значит, что новая модель должна быть дешевле.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Конкурент для самых мощных ускорителей Nvidia, но не от AMD или Intel. Microsoft готовит собственный чип под названием Athena
Похоже, у компании Microsoft большие планы на собственные чипы в разных сегментах. Ранее мы уже слышали, что компания хочет создать собственные платформы для своих ноутбуков Surface, теперь же сообщается, что уже в ноябре Microsoft представит собственные чипы для работы с искусственным интеллектом. Предположительно, анонс состоится на мероприятии Microsoft Ignite, которое...
Китай хочет заполучить 300 эксафлопс вычислительной мощности уже к 2025 году
Китай хочет уже к 2025 году повысить свою вычислительную мощность на 50%. В данном случае речь идёт о суммарных вычислительных мощностях всех суперкомпьютеров в стране. Если у Китая это удастся, речь будет идти примерно о 300 эксафлопс. На текущий момент Китай располагает 197 эксафлопс. Что интересно, можно было бы подумать, что все эти планы связаны с бумом искусственного...
Exynos 2200 вполне себе неплоха. Samsung Galaxy S23 FE показывает неплохие результаты в троттлинг-тестах
Смартфон Samsung Galaxy S23 FE наконец-то вышел, и в Сети появился тест версии с Exynos 2200. Оказалось, что в этой модели данная платформа реализована вполне хорошо. Судя по всему, аппарат получил достаточно производительную систему охлаждения, так как тест 3DMark Wild Life Extreme показал уровень стабильности в 71%, а Solar Bay Stress и вовсе выдал 75,6%. Тест CPU...
Конкурента для самых мощных ускорителей Nvidia, но не от AMD или Intel. Microsoft готовит собственный чип под названием Athena
Похоже, у компании Microsoft большие планы на собственные чипы в разных сегментах. Ранее мы уже слышали, что компания хочет создать собственные платформы для своих ноутбуков Surface, теперь же сообщается, что уже в ноябре Microsoft представит собственные чипы для работы с искусственным интеллектом. Предположительно, анонс состоится на мероприятии Microsoft Ignite, которое...