- GoPro уволит 23 % работников, чтобы... (9888)
- Intel выпустила драйвер с поддержкой... (7577)
- YouTube теперь может автоматически ускорять... (9167)
- Новую российскую ракету «Старт-1М» запустят... (10768)
- Без рекламы: для «VK Видео» появилась... (8281)
- Почему российский мессенджер назвали Max? В... (8636)
- В поезд без паспорта: Минцифры запустило... (8062)
- «Нет дата-центрам»: в Индианаполисе... (10334)
- «Нет дата-центрам»: в Индианаполисе... (9587)
- Skoda создала механический велосипедный... (8655)
- Чтобы играть в игры от PlayStation 3 на ПК... (9010)
- В Google Chrome появилась вертикальная... (10004)
- Свежие тесты старичков показывают, что, если... (10300)
- Теперь видеокарту Intel Arc Pro B70 с 32 ГБ... (9728)
- Процессоры Intel Nova Lake предложат... (9433)
- Впервые в истории астронавты на орбите Луны... (8254)
AMD продолжит наступать на Intel там, где у последней нет ответа. К выходу готовятся игровые процессоры Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 5 5500X3D
Дата: 2023-11-14 18:40
Компания AMD собирается расширить линейку процессоров Ryzen X3D, имеющихся дополнительную микросхему кеш-памяти. Причём расширить за счёт моделей Ryzen 5000.
Согласно свежим данным, к изначальному вышедшему Ryzen 7 5800X3D и эксклюзивному для американской сети Microcenter Ryzen 5 5600X3D вскоре добавятся Ryzen 7 5700X3D и даже Ryzen 5 5500X3D.
Первая новинка получит восемь ядер с частотами 3,0-4,1 ГГц, а у второй будет шесть ядер с частотами 3,0-4,0 ГГц. То есть относительно уже вышедших моделей частоты будут ощутимо ниже, а процессоры X3D, напомним, не поддерживают разгон.
Но зато кеш-памяти третьего уровня у всех, как и ранее, будет по 96 МБ, а новые модели к тому же должны быть дешевле.
Напомним, модели X3D отлично показывают себя в играх, опережая намного более дорогие CPU Intel или родственные Ryzen из обычной линейки.
Поделившийся информацией инсайдер chi11eddog рассказал о линейке Threadripper 7000 почти за год до её анонса.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Samsung в следующем году представит передовую технологию 3D-упаковки чипов SAINT
Samsung планирует в следующем году представить передовую пространственную технологию упаковки чипов, которая поможет компании составить полноценную конкуренцию мировому лидеру в сфере контрактного полупроводникового производства в лице TSMC, пишет Korea Electronic Daily. Источник изображения:...
Запущены суперкомпьютеры Dawn, SuperMUC-NG и Crossroads на базе Intel Data Center GPU Max и Xeon Sapphire Rapids
Корпорация Intel на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC23 рассказала о новых суперкомпьютерах, попавших в ноябрьский рейтинг TOP500. Речь, в частности, идёт о вычислительных комплексах Dawn (Phase 1), SuperMUC-NG (Phase 2) и Crossroads. Система Dawn, созданная специалистами Intel, Dell Technologies и Кембриджского университета, рассчитана на задачи ИИ. В...
Анонс ускорителя H200 подстегнул рост акций NVIDIA — с начала года капитализация выросла на 230 %
Акции NVIDIA дорожают десятую биржевую сессию подряд, что является самым продолжительным периодом роста с момента рекордного скачка в декабре 2016 года. В ходе этих сессий ценные бумаги выросли на 20 %, увеличив рыночную стоимость компании примерно на $200 млрд. Вчерашний анонса обновлённого ИИ-ускорителя NVIDIA H200 лишь подстегнул рост — за день акции выросли на 7 %. С...
Дизайн Honor 100 и Honor 100 Pro полностью рассекречен. Компания оригинально подошла к оформлению камер в этих моделях
Инсайдер Digital Chat Station опубликовал изображения смартфонов Honor 100 и Honor 100 Pro в разных цветах и с разных ракурсов. Картинки говорят о том, что эти модели получат изогнутые экраны. У Honor 100 будет одинарная фронтальная камера, у Honor 100 Pro – сдвоенная. По данным информатора, в основные датчики будут 50-мегапиксельным в обеих моделях, и в обеих моделях будет...