- Acer представила «доступный всем» игровой... (4215)
- Acer представила флагманский игровой ноутбук... (4930)
- Работа МКС будет продлена до 2030 года, даже... (4795)
- Ролевая игра The Witch's Bakery подружит... (4882)
- Дополнение «Баллады прошлого» к The Witcher... (4566)
- TSMC: чистая производительность чипов больше... (7403)
- MSI представила первый в мире игровой... (4582)
- «Воронья слободка»: Joby, Archer и Vertical... (4242)
- G.Skill показала модули DDR5-9200 без... (4607)
- Кроссовер с Clair Obscur, онлайн-кооператив... (5169)
- BYD спроектировала первый в Китае 4-нм чип... (4571)
- Lenovo пережила лучший месяц за 27 лет — её... (4379)
- Союзные ЦОДы: российские дата-центры... (4900)
- Стартап Shift предложил бесплатную уборку... (4210)
- Project Lightwell: IBM и Red Hat предложили... (4060)
- Тим Суини раскритиковал Valve за повышение... (4499)
AMD продолжит наступать на Intel там, где у последней нет ответа. К выходу готовятся игровые процессоры Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 5 5500X3D
Дата: 2023-11-14 18:40
Компания AMD собирается расширить линейку процессоров Ryzen X3D, имеющихся дополнительную микросхему кеш-памяти. Причём расширить за счёт моделей Ryzen 5000.
Согласно свежим данным, к изначальному вышедшему Ryzen 7 5800X3D и эксклюзивному для американской сети Microcenter Ryzen 5 5600X3D вскоре добавятся Ryzen 7 5700X3D и даже Ryzen 5 5500X3D.
Первая новинка получит восемь ядер с частотами 3,0-4,1 ГГц, а у второй будет шесть ядер с частотами 3,0-4,0 ГГц. То есть относительно уже вышедших моделей частоты будут ощутимо ниже, а процессоры X3D, напомним, не поддерживают разгон.
Но зато кеш-памяти третьего уровня у всех, как и ранее, будет по 96 МБ, а новые модели к тому же должны быть дешевле.
Напомним, модели X3D отлично показывают себя в играх, опережая намного более дорогие CPU Intel или родственные Ryzen из обычной линейки.
Поделившийся информацией инсайдер chi11eddog рассказал о линейке Threadripper 7000 почти за год до её анонса.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Samsung в следующем году представит передовую технологию 3D-упаковки чипов SAINT
Samsung планирует в следующем году представить передовую пространственную технологию упаковки чипов, которая поможет компании составить полноценную конкуренцию мировому лидеру в сфере контрактного полупроводникового производства в лице TSMC, пишет Korea Electronic Daily. Источник изображения:...
Запущены суперкомпьютеры Dawn, SuperMUC-NG и Crossroads на базе Intel Data Center GPU Max и Xeon Sapphire Rapids
Корпорация Intel на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC23 рассказала о новых суперкомпьютерах, попавших в ноябрьский рейтинг TOP500. Речь, в частности, идёт о вычислительных комплексах Dawn (Phase 1), SuperMUC-NG (Phase 2) и Crossroads. Система Dawn, созданная специалистами Intel, Dell Technologies и Кембриджского университета, рассчитана на задачи ИИ. В...
Анонс ускорителя H200 подстегнул рост акций NVIDIA — с начала года капитализация выросла на 230 %
Акции NVIDIA дорожают десятую биржевую сессию подряд, что является самым продолжительным периодом роста с момента рекордного скачка в декабре 2016 года. В ходе этих сессий ценные бумаги выросли на 20 %, увеличив рыночную стоимость компании примерно на $200 млрд. Вчерашний анонса обновлённого ИИ-ускорителя NVIDIA H200 лишь подстегнул рост — за день акции выросли на 7 %. С...
Дизайн Honor 100 и Honor 100 Pro полностью рассекречен. Компания оригинально подошла к оформлению камер в этих моделях
Инсайдер Digital Chat Station опубликовал изображения смартфонов Honor 100 и Honor 100 Pro в разных цветах и с разных ракурсов. Картинки говорят о том, что эти модели получат изогнутые экраны. У Honor 100 будет одинарная фронтальная камера, у Honor 100 Pro – сдвоенная. По данным информатора, в основные датчики будут 50-мегапиксельным в обеих моделях, и в обеих моделях будет...