- Привыкаем к новым брендам: Tenet вместо... (312)
- Материалы накапливают «память» о контактах и... (265)
- Японские инженеры создали биогибридный дрон... (256)
- Компания Figure представила систему Helix... (249)
- Как в России Chery маскировали: на бывшем... (227)
- Rockstar прокачает GTA V на ПК до версии для... (289)
- Компания Infleqtion представила крупнейший... (279)
- Positive Technologies купила долю в... (267)
- Шпионский софт Pegasus удаётся обнаружить... (285)
- ASRock представила доступные платы B650M PRO... (280)
- Облачный рынок вырос до $330 млрд в 2024... (229)
- Учёные впервые создали «пластичный» ... (252)
- Представлены смарт-часы Oppo Watch X2 c... (279)
- Китай планирует утроить число коммерческих... (248)
- Индийские астрофизики провели точные... (228)
- Airbus берёт курс на космическую... (249)
AMD поможет создать многокристальные чипы для американских военных. Компания заключила контракт с Raytheon
Дата: 2024-02-05 04:09
Компания Raytheon, которая является главным оборонным подрядчиком США, заключила контракт с AMD на создание многочиповой упаковки.

Контракт на сумму в 20 млн долларов подразумевает разработку многочиповой упаковки нового поколения для использования в наземных, морских и бортовых датчиках. В данном случае речь о военном применении, хотя подробностей на этот счёт, конечно, нет.
Как сказано в пресс-релизе, этот многочиповый пакет будет создан с использованием новейших стандартов межсетевого взаимодействия на уровне кристалла, что позволит отдельным чиплетам достичь максимальной производительности и реализовать новые возможности системы экономически эффективным и высокопроизводительным способом.
Чиплеты от партнёров Raytheon будут интегрированы в промежуточный преобразователь, разработанный и изготовленный самой Raytheon, с помощью процесса 3D Universal Packaging.
Таким образом, получается, что AMD разработает для Raytheon упаковку, позволяющую формировать чипы из нескольких чиплетов на одной подложке, причём чиплеты могут быть произведены разными компаниями и выполнять различные задачи.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Самая популярная GeForce RTX 40 в Steam — это мобильная видеокарта. Также свежая статистика сервиса показывает рост популярности восьмиядерных CPU
Сервис Steam опубликовал свежую ежемесячную статистику, касающуюся оборудования и ПО. фото: Nvidia За прошедший месяц доля процессоров AMD выросла на 0,59 процентного пункта и теперь составляет 34,25%. Также можно выделить рост (на 0,51 п.п.) доли восьмиядерных CPU и (на 0,47 п.п.) 14-ядерных. Что касается видеокарт лидер в лице GeForce RTX 3060 потерял 0,31 п.п., но зато...
AMD добавила 32 ядра, а Intel добавит четыре. Появились параметры процессоров Xeon W3500/W2500 класса HEDT
В Сети появились названия и параметры процессоров Intel Xeon W3500/W2500 Sapphire Rapids Refresh класса HEDT, которые в скором времени выйдут на рынок и будут конкурировать с Ryzen Threadipper 7000. Старшими моделями будут Xeon 3500 во главе с 60-ядерным W9-3595X, который придёт на смену модели W9-3495X c 56 ядрами. То есть Intel прибавит лишь четыре ядра для топовой модели...
Новая статья: Обзор Core i5-14600K: лучший CPU за $300, версия следующая
Процессоры серии Core i5 удаются Intel особенно хорошо. Core i5-14600K снова подтверждает эту истину: его превосходство над Ryzen 7 7700X и Ryzen 7 5800X3D невозможно подвергнуть сомнению, даже несмотря на отсутствие заметных...
Toyota RAV4 и Land Cruiser — самые популярные кроссоверы и внедорожники на «вторичке» в России, но им далеко до «Нивы»
Аналитическое агентство «Автостат Инфо» подготовила отчет о рынке подержанных кроссоверов и внедорожников в России в 2023 году. Оказалось, что за прошлый год было продано 1 691 248 подержанных авто класса SUV, и это на 24% больше, чем в 2022 году. Модельный топ-5 возглавила трехдверная «Нива» — Lada Niva 2121: на вторичном рынке в 2023 году был продан 102 691 такой...