- Хвалёное стекло iPhone 16 Pro Max царапается... (5937)
- SpaceX пожаловалась Конгрессу США на FAA:... (2354)
- SpaceX сообщила Конгрессу США о... (2477)
- Социальные сети собирают больше личной... (1881)
- Регуляторы в США выяснили, что социальные... (543)
- «Вместо того, чтобы оштрафовать Boeing за... (484)
- АвтоВАЗ начал сборку новых версий Lada... (486)
- В YouTube появится ещё больше рекламы — её... (472)
- YouTube заполнил рекламой даже... (472)
- Amazon запустила собственный ИИ-генератор... (729)
- Huawei выпустила смарт-часы Watch D2 со... (823)
- Huawei представила смарт-часы Watch GT 5 и... (921)
- Новая статья: Обзор смартфона Infinix ZERO... (713)
- По мотивам романа Ника Перумова «Алмазный... (870)
- Насколько автономными получились iPhone 16,... (860)
- Microsoft: массового развёртывания Windows... (762)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...