- 233 л.с. и 8-ступенчатый «автомат» Aisin. В... (1669)
- Apple обратилась к Foxconn и Lenovo по... (1619)
- KIOST построит подводный ЦОД с десятками... (1529)
- Subaru сохранила гарантию на свои машины в... (1734)
- «Я ждал этого 15 лет»: игроков впечатлил... (1689)
- SMIC нарастила выручку и прибыль на волне... (1626)
- Российская биотех-лаборатория Neiry... (1781)
- Роскомнадзор порекомендовал владельцам... (1572)
- На бывшем российском заводе... (1522)
- Австралия запретит детям до 16 лет... (1702)
- Ryzen 7 9800X3D разогнали до 6,9 ГГц и... (1485)
- Количество кибератак на российские банки за... (1637)
- Канада запретила деятельность TikTok, но... (1603)
- Финансовый фотосинтез: Deutsche Telekom... (1653)
- Седан Lada Vesta с мотором 1.8 и вариатором... (1782)
- «Т-Банк» запустил «Сферу Авто» — сервис для... (1622)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...