- Ноутбуки с Intel Lunar Lake действительно... (575)
- Настоящий компактный флагман с тремя... (1151)
- Планшеты Huawei MatePad Pro 12.2 и MatePad... (1610)
- В новых iPhone 16 Pro действительно... (1536)
- Чёрно-синяя в точечку. Так выглядит упаковка... (1317)
- «Эта игра — чистое веселье»: блогер... (1684)
- В России тестируют отечественную замену... (637)
- Российские Chery Tiggo 8 Pro поступят в... (716)
- Российские Chery Tiggo 8 Pro поступят в... (732)
- Sony представила PS5 и PS5 Pro в стиле... (639)
- Кооперативный хоррор No More Room in Hell 2... (590)
- DJI представила экшн-камеру Osmo Action 5... (2503)
- Отечественное ПО стало дороже иностранного,... (635)
- Учёные создали вечную оптическую 5D-память —... (523)
- «Не думаем, что Hi-Fi Rush 2 нас обогатит»:... (3604)
- Intel заявила, что не собирается продавать... (520)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...