- Ryzen AI 9 HX 370 выдаёт 60 к/с в 15-ваттном... (1843)
- В игре Dragon Age: The Veilguard видеокарты... (1294)
- Baldur’s Gate 3, Stellar Blade, Star Wars... (1059)
- Соцсеть X обновила принцип блокировки... (1056)
- Евросоюз проверит iPadOS на соответствие... (1013)
- SK hynix ускорит создание памяти HBM4,... (1043)
- Выпущен миллионный автомобиль линейки Chery... (982)
- «Момент, которого вы так долго ждали»:... (1068)
- Volkswagen лишил ветеранов заслуженных... (1071)
- «Это ж-ж-ж неспроста». Редкие пчёлы... (1082)
- Это жжж неспроста. Редки пчёлы разрушили... (957)
- Это жжж неспроста. План Цукерберга и Meta*... (954)
- NextSilicon представила... (929)
- «Первый в России успешный проект по реальной... (992)
- Глава Volkswagen: «Десятилетия структурных... (935)
- Дилер привёз в Россию Ferrari 296 GTS 2024... (927)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...