- Партнёры OpenAI набрали долгов на $100 млрд,... (745)
- Затопят — раз и навсегда. Модули МКС не... (634)
- Таможни Приморья начали работать... (1033)
- Технологический сбор на смартфоны составит... (863)
- SSSTC выпустила SSD на 15,36 Тбайт с... (661)
- Насколько россияне лояльны к брендам своих... (809)
- 7000 мА·ч, 80 Вт, ИК-излучатель, 200 Мп и... (1065)
- Новые смартфоны Honor GT2 сертифицированы в... (1204)
- Сначала эта компания возродила телефоны... (1198)
- Экипаж Международной космической станции... (1270)
- Lada Iskra представили в Запорожской... (815)
- Аналитики раскрыли продажи Escape from... (733)
- Lada Niva Travel 2026 оказалась дороже, чем... (1045)
- С таким смартфоном можно не только в... (815)
- От станций для домов — к зарядкам в кармане.... (1118)
- В России вот-вот начнут собирать... (722)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...