- SpaceX поджигает тепловой щит Starship на... (844)
- Крупные производители ПК нагнетают: ИИ-бум... (1052)
- Рост цен на память на фоне бума ИИ... (986)
- Представлен самый внедорожный Mitsubishi... (1138)
- Роботы Fanuc и Yaskawa, 760 граммов воска и... (1420)
- Тайваньские следователи обыскали дома... (939)
- Как построить 5000-ваттный GPU будущего —... (1000)
- Аккумулятор больше 8000 мАч, 100 Вт, 165 Гц,... (1535)
- Аккумулятор больше 8000 мАч, 100 Вт, 165,... (830)
- Steam наконец стал 64-битным — 32-битному... (1402)
- Большой кроссовер Geely с просторным... (1299)
- Cвежие Isuzu D-MAX 2025 появились на... (1283)
- Чёрный Galaxy S26 Ultra станет очень чёрным:... (1067)
- Новая статья: Обзор игрового WQHD... (1328)
- Toyota, Mitsubishi и УАЗ заняли половину... (1507)
- Авария на Байконуре: стартовый комплекс №31... (899)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...