- Пионер в сфере роботов-пылесосов iRobot... (377)
- Израильский стартап BeeFree Agro выпустил... (379)
- Intel вживую показала 18-ангстремный... (254)
- Intel в живую показала 18-ангстремный... (339)
- 9 моделей смартфонов Xiaomi получат HyperOS... (336)
- Новое исследование миссии Juno раскрыло... (344)
- Ryzen 9 9950X3D — самый быстрый процессор на... (303)
- Учёные создали программируемый фотонный чип... (340)
- Наконец-то народные видеокарты GeForce RTX... (307)
- GeForce RTX 5060 Ti может быть такой же... (385)
- Google DeepMind подключила языковую модель... (339)
- «Заберите все мои деньги»: Ubisoft... (360)
- Европейские версии Toyota bZ4X и Lexus RZ... (349)
- «Это Святой Грааль квантовых вычислений» —... (341)
- NASA и Blue Origin нацелились на август для... (296)
- «Почему NASA не рискует с образцами, как с... (360)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...