- Спасёт ли новый чип Huawei новый техпроцесс?... (1205)
- Провал iPhone Air меняет планы конкурентов.... (1213)
- AliExpress: самые популярные неубиваемые... (730)
- В стиле ёлочки и не только: в России... (804)
- ИИ и «Айран» в ядре 6G: Samsung и SKT... (909)
- Необходимое зло: Ubisoft объяснила, зачем... (882)
- Paradox взяла на себя вину за провал... (793)
- Kirin 9030 против 9030 Pro: в чём реальная... (1733)
- Nvidia решила избавиться от рисков и теперь... (878)
- Toyota Camry, Haval Jolion и Kia Rio:... (667)
- Intel всё же раздумывает над выпуском... (1039)
- Охват HyperOS 3 расширяется: Poco... (1184)
- «Союз МС-28» на ракете Союз-2.1а» ушел в... (1170)
- Большой и экономичный кроссовер готов к... (819)
- HSBC: OpenAI придётся где-то найти ещё $207... (1125)
- Нетоксичное и дармовое: учёные создали... (755)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...