- BYD впервые продала более полумиллиона... (614)
- Geely нарастила продажи NEV вдвое за год и... (724)
- Новые Mercedes-Benz смогут уворачиваться от... (795)
- Три тайконавта вернулись на Землю после... (720)
- Новые Mercedes-Benz смогут уворачиваться от... (816)
- В России создали V16 из китайских бензопил и... (771)
- Больше не универсал: появились живые фото... (718)
- Новейший Porsche 911 Turbo 2025 с АКБ Varta... (681)
- Неделя ярких «падающих звёзд»: метеорные... (779)
- Mercedes-Benz G-класс AMG, BMW X5, Toyota... (842)
- Почти через год после анонса. Новые функции... (732)
- Почти через год после анонса? Новые функции... (798)
- Полный редизайн, 2-нм чип Apple M6 и... (794)
- Тайконавты миссии «Шэньчжоу-18» вернулись на... (747)
- Полноприводный вседорожник, который... (733)
- Падение цен на сумму до более чем 250 тыс.... (768)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...