- Представлен складной смартфон Vivo X Fold6 с... (2604)
- Альтернативный клиент Telega объявил о... (2640)
- Малайзия перехватила контрабандную партию из... (2651)
- Дефицит довёл: производители стали... (2412)
- CATL: до массового внедрения натриевых и... (2356)
- На платформе ClawHub обнаружены вредоносные... (2443)
- Обнаружен бэкдор-призрак Mistic — он... (2398)
- Китайские USB-флешки уличили в... (2533)
- Сердце Млечного Пути сняли с невероятными... (2634)
- «Глоток свежего воздуха»: игроков впечатлил... (2512)
- Два кристалла, 304 ядра и 32 Гбайт HBM:... (3065)
- Акции технологических компаний продолжают... (2971)
- Китайские ИИ-чипы в этом году захватят 79 %... (3044)
- Tesla предложила запитать ЦОД от домашних... (2460)
- Meccha Chameleon обогнала все хиты 2026 года... (2470)
- Бигтехи арендовали ЦОД на $850 млрд, больше... (3190)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...