- Топология квазикристаллов: физики заглянули... (180)
- Учёные создали технологию 3D-печати волокон... (161)
- Космический грузовик «Прогресс МС-30»... (178)
- «Porsche по-прежнему лучшая машина в мире».... (196)
- Миссия NASA JEDI: новая надежда в изучении... (224)
- На замену обычному «квадратному» ГАЗону:... (210)
- 25 моделей Xiaomi получат новую HyperOS с... (197)
- Microsoft лишила Core i9-9900K и другие... (122)
- Microsoft лишила пользователей Core i9-9900K... (178)
- Астероид 2024 YR4 с шансом столкновения с... (199)
- «Это похоже одновременно на Doom, Cyberpunk... (195)
- Xiaomi выбивается в лидеры авторынка: за 9... (177)
- Apple снова задумалась о внедрении рекламы... (177)
- Японские учёные создали биогибридную руку,... (286)
- Опасный астероид 2024 YR4: столкновение с... (159)
- Geely Monjaro впервые стал самым популярным... (186)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...