- Кабина ЗИЛ-157 и 5,5-литровый V8 от «Чайки»:... (917)
- Пользователи совсем неохотно переходят на... (1035)
- Dell предупредила о стагнации рынка ПК... (1123)
- Nova Lake-S не потребует новых кулеров:... (1093)
- «Союз МС-28» стартует к МКС с Байконура:... (963)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (835)
- Новая статья: Уйти от CISC — пойти на RISC:... (972)
- HP начнёт «недосыпать» память в новые ПК — и... (843)
- Будет ли это революция, сродни выходу... (1339)
- Производители чипов памяти заметно нарастили... (823)
- Оригинал учредительных документов Apple 1976... (1228)
- Thunderobot представила игровой ПК на... (1413)
- Cyberpunk 2077 стала главным источником... (1269)
- Вдохновлённый Dead Space хоррор Cronos: The... (1059)
- Seagate создала магнитный диск на 6,9 Тбайт... (1327)
- «Новый год пришёл раньше времени»: Sony... (926)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...